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莱迪思半导体公司宣布推出Pico开发套件MachXO2FPGACPLD万芳

发布时间:2020-02-14 11:29:26 阅读: 来源:咪唑啉衍生物厂家

莱迪思半导体公司宣布推出Pico开发套件:MachXO2 - FPGA/CPLD - 电子工程网

莱迪思半导体公司日前宣布即可获取新的29美元的MachXO2 Pico开发套件,可用于低功耗,空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成的特性。这些器件是低功耗应用的理想选择,如智能手机、移动计算、GPS设备和数码相机,以及在终端市场的控制PLD的应用,如电信基础设施、计算,高端产业和高端医疗设备。

“消费电子应用的设计人员面临着在短暂的产品进入市场时间内不断出现的新标准和功能的日益严峻的挑战,”低密度解决方案的高级产品营销经理Shantanu Dhavale说道, “MachXO2 Pico开发套件为设计人员提供了一个灵活的、低成本的平台,能够快速评估和验证硬件的设计。”

关于MachXO2 Pico开发套件

MachXO2 Pico开发套件配有MachXO2 LCMXO2 - 1200ZE器件、 1兆SPI闪存、I2C温度传感器、JTAG、SPI和I2C和GPIO接口的扩展头、液晶显示器和电容式触摸感应按键。使用开发套件提供的预装的环境扫描系统片上系统(SOC)设计,设计人员现在可以使用多种工作模式优化功耗,这些是典型的低功耗消费电子的应用。使用集成的8位微控制器LatticeMico8与MachXO2嵌入式功能块(EFB),他们还可以在几分钟内测试流行的接口,如UART、SPI和I2C和LCD控制。设计人员可以使用免费下载的参考设计源代码构建自己的设计,用不到一个小时的时间实现这些功能。

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